中国证监会于2025年3月16日正式批准北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称屹唐半导体）科创板IPO注册，标志着这家全球半导体设备领域的新锐力量即将登陆长期资金市场。作为中国半导体设备行业首个成功收购国际领先企业的标杆案例，屹唐半导体通过技术整合与自主创新，已构建起覆盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大核心领域的全球竞争力。

  战略并购重塑产业格局2016年，屹唐半导体在亦庄国投主导下完成对美国MattsonTechnology的全资收购，交易金额达3亿美元。此次收购不仅填补了国内高端半导体设备领域的技术空白，更开创了中国资本并购国际半导体设备企业的先河。通过消化吸收Mattson完整的知识产权体系，公司迅速建立起全球化研发制造网络，形成了以北京为总部，美国、德国为支点的研发生产布局。

  技术突破奠定行业地位屹唐半导体聚焦12英寸晶圆制造关键设备，其核心产品线在细分市场稳居全球前列：根据Gartner统计数据，在快速热处理设备领域，屹唐股份2020年凭借11.5%的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达69.72%；在干法刻蚀领域，屹唐股份2020年凭借0.1%的市场占有率位居全球第十，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域90.24%的市场占有率；2020年公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二。

  从完整年度来看，2021年至2024年上半年累计研发投入18.72亿元。截至2024年6月末，公司研发人员数量占员工总数的比例为28.68%。同时，公司新申请专利数量保持增长态势，已成功研发双晶圆反应腔线型真空传输设备平台设计等多项核心技术。当前，公司服务客户全方面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内领先芯片制造商，基本的产品具有国际竞争力。截至2024年6月，公司产品全球累计装机数量已超过4600台并在相应细致划分领域处于全球领先地位。

  业绩表现彰显成长潜力财务多个方面数据显示，公司营收规模从2018年的15.18亿元跃升至2020年的23.13亿元，年复合增长率达23%。在成功扭亏后，2021年上半年实现盈利收入14.17亿元，同比激增94.9%；净利润达9,520万元，较上年同期增长138%。招股书显示来看，屹唐半导体预计2024年的营业收入会在45亿到47亿之间，归属母公司股东的净利润则会在4.8亿到5.5亿之间，跟去年相比增长幅度在59.94%到85.85%之间。

  资本运作与产业协同本次IPO拟募资30亿元，将重点投向：8亿元建设集成电路装备研发制造服务中心10亿元用于高端装备研发12亿元补充科技储备与产业布局

  值得关注的是，公司股东阵容豪华，包括亦庄国投、红杉资本等产业资本与财务投资机构，为其全球化扩张提供坚实后盾。

  管理团队引领技术创新公司CEO陆郝安博士拥有美国弗吉尼亚大学固态物理学博士学位，曾在应用材料、英特尔等国际巨头担任核心技术职务，兼具产业洞察力与国际化视野。在其带领下，公司成功实现技术整合与市场突破，确立了在全球半导体设备领域的重要地位。

  随着中国半导体产业的持续升级，屹唐半导体将以科创板上市为契机，进一步强化研发技术与全球化布局，为全球集成电路制造提供更具竞争力的中国方案。

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